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技術能力

類別	項目	加工能力
普通剛性多層板	層數(shù)	2-48層
	成品板厚	0.1-6.35mm
	最大銅厚	內層6 OZ，外層10 OZ
	通孔板厚孔徑比	20:1
高頻高速板	材料類型	PTFE+陶瓷+玻纖，碳氫復合，PPO/PPE，改性環(huán)氧
高頻高速板	高線寬線距精度	±0.015mm
軟硬結合板	疊層結構	單張、多張軟板對稱結構；上下、左右不對稱結構；主副板結構
	軟板最小芯板厚度	12.5μm(不含銅）
	點膠最小寬度	1.5mm
	補強位置公差	±0.05mm
HDI板	壓合疊構	6+N+6
	最大壓合次數(shù)	7
	最小鐳射孔徑/焊環(huán)	70μm/25μm
IC載板	最小線寬/線距	25μm/25μm
Mini-LED	最小線寬/線距	35μm/35μm
	板厚差異	±5%
	燈珠PITCH間距	P0.6mm
常用材料品牌	FR4材料：生益、聯(lián)茂、南亞、建滔、華正等全系列高頻材料：Rogers、Arlon、AGC、旺靈、睿龍、國能、46所等全系列高速材料：生益、松下、臺耀、聯(lián)茂、臺光等全系列軟板材料：生益、聯(lián)茂、松下、杜邦、斗山、新?lián)P、臺虹、新高等全系列載板材料：生益、斗山、三菱瓦斯等全系列
表面處理	OSP、有鉛/無鉛噴錫、沉鎳金/鎳鈀金、電金（硬金或軟金）、沉銀、沉錫、電金+化金、化金+OSP
特殊工藝	階梯槽、控深槽、背鉆、埋阻、埋容、嵌銅塊、盲埋孔、半孔、樹脂塞孔、金屬包邊