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        新聞資訊

    
        專(zhuān)業(yè)提供電子電路設(shè)計(jì)、印制電路板加工、電子組裝一站式服務(wù)

    
 
    

 
    

    
    
    
    
    
    新品發(fā)布｜4層激光疊孔存儲(chǔ)類(lèi)芯片封裝基板

    
    
    
    
    
    發(fā)布時(shí)間：

    
    
    2025-06-08
    

    
    
    
    

    

    
    
    近日，公司成功交付一款4層激光疊孔存儲(chǔ)類(lèi)芯片封裝基板，憑借材料創(chuàng)新、散熱設(shè)計(jì)及高密度互連三大核心技術(shù)突破，為消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、AI算力等領(lǐng)域提供高性能封裝解決方案，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
    


    


    

    

    1.技術(shù)參數(shù)
    

    

    


    

    產(chǎn)品尺寸：18mm×7mm
    


    成品板厚：0.3±0.03mm
    


    表面處理：ENEPIG（鎳鈀金）
    


    組裝方式：WB-BGA(引線鍵合球柵陣列封裝)
    

    


    2、產(chǎn)品展示
    


    


    

     
    


    3、疊層展示
    

    


    


    

    

    

    

    

    創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)
    

    

    

    

    

    


    

    

    

    

    1 超低CTE材料匹配
    

    

    


    

    搭配三菱瓦斯832NSF(LCA)系列超低CTE材料，與芯片熱膨脹系數(shù)高度一致，顯著降低溫度應(yīng)力損傷，保障極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。
    

    

    


    

    

    

    2 激光疊孔散熱設(shè)計(jì)
    

    

    


    

    通過(guò)創(chuàng)新結(jié)構(gòu)提升30%散熱效率，有效解決高負(fù)載場(chǎng)景下芯片過(guò)熱導(dǎo)致的性能衰減問(wèn)題，適用于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高功率設(shè)備。
    

    

    


    

    

    

    3 高密度互連技術(shù)
    

    

    


    

    4層盲埋孔布線實(shí)現(xiàn)30μm線寬/線距精密制程，支持高速數(shù)據(jù)傳輸，滿(mǎn)足下一代存儲(chǔ)芯片對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛需求。
    


    

    

    

    

    

    

    

    精準(zhǔn)適配多元場(chǎng)景 推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代
    

    

    

    

    


    

    0.3mm輕薄化設(shè)計(jì)與高性能表現(xiàn)，可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)體積與性能的平衡；通過(guò)材料與散熱優(yōu)勢(shì)，能為企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)及AI芯片提供穩(wěn)定支撐。
    

    

    

    

    

    

    

    

    
  上一個(gè)：
        
        無(wú)
        

    
  下一個(gè)：
        
        新品發(fā)布｜英創(chuàng)力推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板
        

    

    

    
    

    
 
    


        

    

    






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